[发明专利]一种芯片横截面识别标记及其制作方法在审
申请号: | 202011615608.7 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112820717A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 王鲁 | 申请(专利权)人: | 南京凯鼎电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/48 |
代理公司: | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人: | 刘囝 |
地址: | 210031 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片横截面识别标记及其制作方法,包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层,所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状;识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。先确定预设的识别标记;结合芯片的各个横截面图,确定预设识别标记插入的位置;结合确定好的插入位置,将芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起,存储到GDSII文件交至工艺厂生产含有识别标记的芯片。本发明的标记具有隐藏性,在芯片设计所有权产生纠纷的情况下,可进行所有权认定;将标记与原有的电路融合到一起,任何抹除操作,都有可能使电路逻辑失效,具有标记不可抹除性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 横截面 识别 标记 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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