[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011609119.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113072034A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡育轩;赖律名;方芊媁;黄敬涵 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装结构包含裸片座、多个引线、电子组件和封装体。所述多个引线中的每一个与所述裸片座分离且具有面向所述裸片座的内侧表面。所述电子组件安置于所述裸片座上。所述封装体覆盖所述裸片座、所述多个引线和所述电子组件。所述封装体与所述裸片座的底部表面和所述多个引线的所述内侧表面直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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