[发明专利]一种芯片热点冷却装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202011607765.3 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112670256B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 颜智斌;杨森;李政光;廖明;金名亮;周国富;水玲玲 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/433;H01L23/367;G09G3/34;G02B26/00;G01K7/16;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 张皓 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片热点冷却装置及其使用方法，该装置基于数字微流控芯片，将纳米流体作为冷却介质，可以有效地冷却芯片堆栈中的热点，实现对芯片的精确高效冷却。所述芯片热点冷却装置，包括：相对设置的上基部层和下基部层，以及位于由所述上基部层和下基部层之间形成的密封空间内的冷却液滴。根据本发明的芯片热点冷却装置集温度检测、分析、液滴驱动为一体，通过实时获取芯片热点温度信息，输送冷却液滴至芯片热点位置完成对芯片热点的冷却。将纳米流体的高传热性能和数字微流控灵活的控制机制、可编程性、高灵敏度等特点充分应用在芯片热点冷却装置的设计上，同时采用双平面的密封结构，可以减小冷却液滴蒸发损耗，利于冷却液滴的循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 热点 冷却 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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