[发明专利]一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法在审
| 申请号： | 202011601793.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112735981A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 许艳君;闫玉波;李智;李文周 | 申请（专利权）人： | 北京振兴计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 吴利芳 |
| 地址： | 100074 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，属于电子元器件开封技术领域，解决了现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。本发明适用于晶体振荡器的开封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 注塑 封装 金属 陶瓷封装 晶体振荡器 开封 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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