[发明专利]一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法

说明书

本发明公开了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，属于电子元器件开封技术领域，解决了现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。本发明适用于晶体振荡器的开封。

技术领域

本发明属于电子元器件开封技术领域，特别涉及一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法。

背景技术

破坏性物理分析和失效分析作为评估晶体振荡器可靠性的常用方法，在开展内部目检、键合强度和芯片缺陷定位等试验前，通常需要对器件进行去包封处理。器件开封质量的好坏，直接关系到分析结论的科学性、有效性，乃至整个试验的成败。

目前常用的器件开封方法有：机械开封、化学开封、激光开封等。

由于此类晶体振荡器的结构和封装材料的特殊性，使用一种或两种开封方法，无法在保证内部结构(晶片、键合丝、芯片、粘接材料)完整性的同时，达到去包封层的目的，且开封效率较低，因此需要提出一种高效、有效的开封方法。

发明内容

鉴于以上分析，本发明旨在提供一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，用以解决现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；

所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。

进一步的，所述晶体振荡器的开封方法包括以下步骤：

步骤1.对晶体振荡器进行X射线检查，得到所述晶体振荡器内部结构信息；

步骤2.根据所述内部结构信息，采用机械开封方法开封晶片腔体，去除金属盖板，露出晶片和下腔体；

步骤3.使用尖头防静电镊子将晶片与下腔体剥离取出；

步骤4.通过加热熔化下腔体与芯片腔体的焊点，将下腔体与芯片腔体分离；

步骤5.使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂对芯片腔体进行化学开封，暴露出键合丝和芯片。

进一步的，所述步骤1中，内部结构信息包括晶片安装位置、晶片安装方式、腔体焊接方式、焊点位置和芯片安装位置。

进一步的，所述步骤2中，机械开封方法为：先采用打磨器对金属盖板熔封焊缝进行打磨，然后将刀片插入焊缝将金属盖板拆除。

进一步的，所述步骤3中，将晶片取下前，对晶片进行形貌检查和性能测试，具体测试实验与器件分析需求相关。

进一步的，所述步骤4中，采用加热台对所述晶体振荡器进行加热，所述晶片腔体向下放置在加热台上。

进一步的，所述加热台温度为230～250℃，加热时间为5～7s。

进一步的，所述步骤5中，在化学开封前，使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域加热2～5s。

进一步的，所述腐蚀剂为：发烟硝酸和质量分数98％的浓硫酸按1：1体积比混合组成的腐蚀酸；