[发明专利]高频电场下具有高介电常数且适用于回流焊、LDS的材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011590918.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112745661A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马广昊;刘道龙;刘卫伟;丁玲玲;周策 | 申请（专利权）人： | 安特普工程塑料(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 唐婷婷 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频电场下具有高介电常数且适用于回流焊、LDS的材料及其制备方法，涉及高分子材料技术领域，旨在解决一些具备高介电常数的材料，由于热变形温度未达到要求，不能同时满足回流焊及LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技术)的问题。其技术方案要点是，包括按质量百分数含量计的如下组分，高温尼龙20‑40％，玻璃纤维10‑20％，陶瓷粉30‑50％，颜料8‑15％；高频电场2‑20GHz下，所述材料的介电常数为4‑10，热变形温度＞260℃。当高温尼龙作为基体树脂时，以2.0GHz、6.0GHz、10.1GHz为例，介电常数值均在4‑10范围内，热变形温度＞260℃，同时满足回流焊及LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技术)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电场 具有 介电常数 适用于 回流 lds 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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