[发明专利]用于封装的陶瓷外壳在审
| 申请号： | 202011582812.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112490196A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 袁锟;王曾;王明康;杨天瑞;蒋兴彪;潘朋涛 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/08;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 唐斌 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封装的陶瓷外壳，包括陶瓷3，陶瓷3是一个矩形板，陶瓷3的下表面安装有偶数组电极，每组电极包括一个长电极8和一个短电极2，相邻两组电极中心对称；陶瓷3的上表面的中线位置安装一排上电极6，每个上电极6通过导体穿过陶瓷3上的通孔连接长电极8，上电极6的两侧布置两排铜钼铜4，每个铜钼铜4通过导体穿过陶瓷3上的通孔连接短电极2。本发明采用对称设计，可以在较小的零件尺寸内实现了多个芯片的集成，压丝区设计在中间陶瓷隔离区，中间陶瓷隔离区具备横向电隔离和纵向导电通路的双重作用，提高零件集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
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