[发明专利]一种COB封装结构在审
| 申请号： | 202011580199.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701113A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈智波;董国浩;夏雪松 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本发明的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统COB正装芯片封装的优点，且封装方法与现有生产工艺兼容，不需要额外的设备投入，即可实现大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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