[发明专利]一种RGB-LED芯片及其制造方法和应用有效
| 申请号： | 202011563286.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112510029B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘舸;李元元 | 申请（专利权）人： | 惠州学院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516007 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体发光件技术领域。一种RGB‑LED芯片，包括R芯片、B芯片和G芯片；R芯片包括由上至下设置的第一绝缘层、第一电极、红光外延片、第二电极和衬底；B芯片包括由上至下设置的第二绝缘层、第二电极、蓝光外延片和第一电极；G芯片包括由上至下设置的第二绝缘层、第二电极、绿光外延片和第一电极；各芯片中的第一电极极性相同，第一电极与第二电极极性相反；第一绝缘层和第二绝缘层均图形化有电极窗口，第一绝缘层图形化有与B芯片、G芯片对应的焊接区域，B芯片和G芯片焊接于焊接区域，与R芯片形成共阳极结构或共阴极结构。本发明芯片中的RGB三色芯片垂直布局，降低了器件组装难度，适用于大规模化生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rgb led 芯片 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
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