[发明专利]一种盲孔与线路图形高精准对位的方式在审
| 申请号： | 202011561519.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112654164A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄治国 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 215124 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种盲孔与线路图形高精准对位的方式，包括前工序→压合→镭射→化学沉铜→贴干膜→曝光→显影→图形电镀→后工序，具体步骤如下：(1)、前工序：对基板进行清洁处理；(2)、压合：采用树脂铜箔与基板进行压合；(3)、镭射：在压合板上利用激光加工出对位靶点；(4)、化学沉铜：实现非金属盲孔的金属化；(5)、贴干膜：将干膜粘贴在铜箔上；(6)、曝光：产生连接线路的图形；(7)、显影：用显影液冲洗掉未曝光的膜层；(8)、图形电镀：利用电镀方式制作线路图形；(9)、后工序：对线路板清洁干燥处理。该对位方式，提高线路板图形与盲孔的对位能力，杜绝因二次对位精度导致的报废，提升生产效率和良率，提升产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 图形 精准 对位 方式 | ||
【主权项】：
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