[发明专利]一种轧机用功率半导体器件封装结构在审
| 申请号： | 202011524943.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112802804A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 何静;张昌凡;刘建华;胡家喜;马振宁;南永辉 | 申请（专利权）人： | 湖南工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 杨千寻;杜梅花 |
| 地址： | 412000*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板，所述基板的内部设有芯片，所述芯片连接在散热座的顶部，所述芯片通过键合线和引脚进行连接，所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖，所述定位装置包括若干定位柱，所述基板顶部对应位置处设有若干定位槽，所述定位柱可放置在对应位置处的定位槽内，所述定位柱侧壁上对称设有两个放置槽，所述放置槽内底部通过转轴转动连接有连接板，且所述连接板的一侧通过复位弹簧和放置槽内壁进行连接，所述定位槽内壁上对称设有两个限位槽；本发明可对散热顶盖进行稳定的安装，同时可提高了整体的散热性，对芯片起到了保护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轧机 用功 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南工业大学，未经湖南工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011524943.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
