[发明专利]一种深紫外半导体发光二极管外延结构有效

专利信息
申请号: 202011517916.6 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112635628B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 张勇辉;张沐垚;张紫辉 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/24;H01L33/06;H01L33/14;H01L33/32;H01L33/00
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 赵凤英
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明为一种深紫外半导体发光二极管外延结构。该外延结构沿着外延方向依次包括图形衬底、半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层、p型电子阻挡层、p型半导体材料传输层;所述的图形衬底上刻蚀有凹槽,每个凹槽上,均向上垂直生长有一个空腔结构,空腔结构穿过半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层,顶部位置为以下三种:第一种,聚合在p型电子阻挡层,空腔在p型电子阻挡层内的聚合深度为10~100nm,或者,第二种,继续穿过p型电子阻挡层,聚合在p型半导体材料传输层,空腔在p型半导体材料传输层内的聚合深度为10~500nm,或者,第三种,继续穿过p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层,空腔不聚合,在p型半导体材料传输层表面显现为圆孔。本发明可以提高深紫外LED的内量子效率;并且量子阱中并入空腔结构,可以有效改善光的散射特性,提高深紫外发光二极管的光提取效率。
搜索关键词: 一种 深紫 半导体 发光二极管 外延 结构
【主权项】:
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