[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011482440.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112510017A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈帮;黄宇恒 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种半导体器件，在第一半导体结构中设有第一标记，在第二半导体结构中设有在第一半导体结构上的投影与第一标记至少部分重叠的第二标记，并在第一标记和第二标记之间阻挡结构。在第一标记被读取时，阻挡结构能够防止第二标记干扰第一标记的读取，基于此，即可使位于不同半导体结构内的标记在叠置方向上的投影至少部分重叠，如此以使半导体器件的结构紧凑，减小半导体结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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