[发明专利]一种LED芯片封装工艺有效
| 申请号： | 202011477116.6 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112563390B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 单洋洋 | 申请（专利权）人： | 南通莱士达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 殷康明 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片封装工艺，包括以下步骤：S1：固晶；S2：焊线；S3：点粉；S4：固化；S5：点球头，将短暂烘烤过的所述预制品材料再次转入所述点胶站中，在所述荧光胶的上方点一层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的所述预制品材料第一时间倒放；S6：二次固化；S7：脱料；S8：分类；S9：编带；S10：检验包装。利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与LED芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量，具有很强的经济推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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