[发明专利]一种LED芯片封装工艺

说明书

本发明涉及一种LED芯片封装工艺，包括以下步骤：S1：固晶；S2：焊线；S3：点粉；S4：固化；S5：点球头，将短暂烘烤过的所述预制品材料再次转入所述点胶站中，在所述荧光胶的上方点一层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的所述预制品材料第一时间倒放；S6：二次固化；S7：脱料；S8：分类；S9：编带；S10：检验包装。利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与LED芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量，具有很强的经济推广价值。

技术领域

本发明涉及LED芯片技术领域，尤其是涉及一种LED芯片封装工艺。

背景技术

LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。其工作原理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。

现有灯珠由于杯底过大，点荧光粉胶水时大部分是覆盖在杯底空白区域，而不是芯片发光区，使得芯片以外区域的荧光粉不能有效激发，所以造成灯珠通过反光杯反射后照出的光斑外围有黄圈的问题，很大程度上降低了产品的质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种LED芯片封装工艺，通过LED支架杯型与LED芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域，并且利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种LED芯片封装工艺，包括以下步骤：

S1：固晶，用固晶机先在LED支架上点底胶并固晶，然后进入到烤箱中烘烤，所述烘烤的时间为2h，温度为160℃，使所述LED芯片固定在LED支架碗杯中；

S2：焊线，将固好所述LED芯片的所述LED支架转入焊线站，用焊线机将所述LED芯片与LED支架正负极连接起来，使其能通电；

S3：点粉，将焊好引线的材料送入100℃的烤箱中除湿1h，然后转入点胶站将均匀混合好荧光粉的硅胶点入所述LED支架的碗杯中，使得荧光胶刚好跟所述碗杯持平；

把点好所述荧光胶的材料用离心沉淀机将荧光粉沉淀在所述LED支架的杯底和所述LED芯片的表面得到预制品；

S4：固化，将所述预制品材料送入到100℃的烤箱烘烤30min；

S5：点球头，将短暂烘烤过的所述预制品材料再次转入所述点胶站中，在所述荧光胶的上方点一层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的所述预制品材料第一时间倒放；

S6：二次固化，之后把材料保持倒放的状态送入到150℃的烤箱中烘烤4h，使所述荧光胶与所述透明硅胶完全固化；

S7：脱料，将成形后的灯珠用脱料机从所述LED支架中分离；

S8：分类，然后用专业设备将所述灯珠按照电压、亮度、颜色进行分类；

S9：编带，将相同类型的所述灯珠用编带机装入专用料盘中，使所述灯珠的正负极方向一致；

S10：检验包装，经检验合格后，将所述专用料盘装入静电袋中抽好真空，贴好规格标签，包装入库保存。