[发明专利]一种LED芯片封装工艺

权利要求书

1.一种LED芯片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：固晶，用固晶机先在LED支架上点底胶并固晶，然后进入到烤箱中烘烤，所述烘烤的时间为2h，温度为160℃，使所述LED芯片固定在LED支架碗杯中；

S2：焊线，将固好所述LED芯片的所述LED支架转入焊线站，用焊线机将所述LED芯片与LED支架正负极连接起来，使其能通电；

S3：点粉，将焊好引线的材料送入100℃的烤箱中除湿1h，然后转入点胶站将均匀混合好荧光粉的硅胶点入所述LED支架的碗杯中，使得荧光胶刚好跟所述碗杯持平；

把点好所述荧光胶的材料用离心沉淀机将荧光粉沉淀在所述LED支架的杯底和所述LED芯片的表面得到预制品；

S4：固化，将所述预制品材料送入到100℃的烤箱烘烤30min；

S5：点球头，将短暂烘烤过的所述预制品材料再次转入所述点胶站中，在所述荧光胶的上方点一层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的所述预制品材料第一时间倒放；

S6：二次固化，之后把材料保持倒放的状态送入到150℃的烤箱中烘烤4h，使所述荧光胶与所述透明硅胶完全固化；

S7：脱料，将成形后的灯珠用脱料机从所述LED支架中分离；

S8：分类，然后用专业设备将所述灯珠按照电压、亮度、颜色进行分类；

S9：编带，将相同类型的所述灯珠用编带机装入专用料盘中，使所述灯珠的正负极方向一致；

S10：检验包装，经检验合格后，将所述专用料盘装入静电袋中抽好真空，贴好规格标签，包装入库保存。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装工艺，其特征在于：在步骤S5中，所述预制品材料倒放为水平的状态。