[发明专利]天线封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011472888.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112599499B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘铸;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/66;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线封装结构及封装方法，包括：芯片；至少一个天线层，其中至少一个天线层与所述芯片电连接；至少一个玻璃传输封装层，被布置在天线层之间，和/或被布置在所述芯片与天线层之间；其中至少一个玻璃传输封装层中具有互连结构，以使天线层与所述芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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