[发明专利]一种三维智能微系统芯片有效
| 申请号： | 202011465265.0 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112582371B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 雷宇;张光明;刘梦;陈后鹏;宋志棠 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52;H10B80/00;B81B7/00;B81B7/02;G01D21/02 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 魏峯;黄志达 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种三维智能微系统芯片，主要包括第一芯片、第二芯片和第三芯片；其中，第一芯片包括传感层。针对传统传感器(如MEMS)难以与CMOS集成的痛点，本发明将传感器、处理器、存储器通过晶圆级的集成封装可实现更高的集成密度，更好的鲁棒性，降低电气连接中的寄生电容，降低测试成本，是大阵列传感器实现的前提，数据在内部传输也降低了数据被窃取的风险；同时保持了多芯片方案更好的材料兼容性和更快的产品开发周期的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 智能 系统 芯片 | ||
【主权项】：
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