[发明专利]一种三维智能微系统芯片

权利要求书

1.一种三维智能微系统芯片，其特征在于：所述芯片包括：

第一芯片（1）；所述第一芯片（1）包括第一传感层（11）；

第二芯片（2）；所述第二芯片（2）包括第一衬底（20）和第一有源区层（21）；所述第一衬底（20）和所述第一有源区层（21）自上而下层叠连接；

第一导电通道（5）；所述第一导电通道（5）的一端连接所述第二芯片（2）内部，作为所述微系统芯片的输入端或输出端；

第二导电通道（6）；所述第二导电通道（6）的一端连接所述第二芯片（2）内部，另一端连接所述第一传感层（11），作为所述第一芯片（1）与所述第二芯片（2）之间的数据传输通道；

第四衬底（10）；所述第四衬底（10）层叠于所述第一传感层（11）；

所述微系统芯片还包括：

导电凸块（8）；所述导电凸块（8）设于所述第一导电通道（5）的一端，所述导电凸块（8）和所述第一导电通道（5）连接。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述第一传感层（11）包括压力传感器、热敏传感器、光敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述第二芯片（2）还包括：

第一金属层（22）、第一介电层（23）和至少一个第一通孔（24）；所述第一衬底（20）、所述第一有源区层（21）、所述第一金属层（22）和所述第一介电层（23）自上而下依次层叠连接；所述第一通孔（24）设于第一介电层（23）内部，所述第一通孔（24）连接所述第一金属层（22）和所述第一介电层（23）外部，所述第一通孔（24）为所述第二芯片（2）的输入端或输出端。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述第二芯片（2）还包括：

第三存储层（25）；所述第三存储层（25）位于所述第一有源区层（21）和所述第一金属层（22）之间。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于：所述第二芯片（2）还包括：

第四金属层（26）；所述第四金属层（26）位于所述第一有源区层（21）和所述第三存储层（25）之间。

6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述芯片还包括：

第三芯片（3）；所述第三芯片（3）包括第二衬底（30）、第一存储层（31）、第二介电层（33）和至少一个第二通孔（34）；所述第二衬底（30）、第一存储层（31）和第二介电层（33）自下而上依次层叠连接；所述第二通孔（34）设于第二介电层（33）内部，所述第二通孔（34）连接所述第一存储层（31）和所述第二介电层（33）外部，所述第二通孔（34）为所述第三芯片（3）的输入端或输出端；

所述第一介电层（23）与所述第二介电层（33）自上而下层叠连接，所述第一通孔（24）和所述第二通孔（34）一一对应。