[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202011463892.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112635451B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强;耿菲 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：载体基板，所述载体基板具有第一表面，所述载体基板中具有芯片容纳槽，所述芯片容纳槽朝向所述第一表面；位于所述芯片容纳槽内部的多个内置芯片，所述多个内置芯片沿垂直于芯片容纳槽的底面的方向层叠设置；重布线结构，所述重布线结构位于第一表面且覆盖所述多个内置芯片，所述重布线结构与所述内置芯片电学连接。所述芯片封装结构的的集成度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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