[发明专利]一种智能手机芯片用半导体晶圆清洗设备及其使用方法在审
| 申请号： | 202011462853.9 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112563172A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曾杭蕾 | 申请（专利权）人： | 杭州志凯数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311225 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品生产制造技术领域，具体是一种智能手机芯片用半导体晶圆清洗设备及其使用方法包括夹持机构、辅助安装机构、辅助清洗机构，使得本设备的一次清洗作业中，能清洗大批量的半导体晶圆，并且夹持机构是可拆卸连接在辅助安装机构上的，因此在完成清洗后，只需要更换夹持机构即可，不需要将夹持机构上的半导体晶圆一个一个地取出，大大提高了工作效率，同时避免了多次夹取半导体晶圆而造成半导体晶圆表面磨损的问题，在提高工作效率的同时，还能提高半导体晶圆成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 手机芯片 半导体 清洗 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
