[发明专利]一种倒片机的转移攒颗设备在审
| 申请号： | 202011434461.1 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112490177A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 邢子淳;孙晨光;王彦君;陈健华 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒片机的转移攒颗设备，包括固定架、攒颗机本体和工作台，所述固定架内部固定安装攒颗机本体，所述固定架底壁上表面固定安装工作台，所述工作台上表面固定安装有滑移机构，所述滑移机构包括底板,所述底板上表面两端固定连接挡板，所述挡板内侧固定连接滑杆两端，所述滑杆周侧滑动连接穿过活动台内部，所述挡板内侧固定连接气动伸缩杆一端，所述气动伸缩杆另一端固定插入活动台内部，所述挡板一侧设置第一气管，所述第一气管连通气动伸缩杆，所述挡板一侧固定安装有限位滑轨，所述限位滑轨滑动连接限位滑块，通过卡板上的吸附孔对硅片进行吸附抓取，避免手动抓取，减少对硅片发生的蹭伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒片机 转移 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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