[发明专利]一种倒片机的转移攒颗设备在审
申请号: | 202011434461.1 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112490177A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 邢子淳;孙晨光;王彦君;陈健华 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒片机 转移 设备 | ||
1.一种倒片机的转移攒颗设备,包括固定架(6)、攒颗机本体(7)和工作台(1),其特征在于:所述固定架(6)内部固定安装攒颗机本体(7),所述固定架(6)底壁上表面固定安装工作台(1),所述工作台(1)上表面固定安装有滑移机构(2),所述滑移机构(2)包括底板(28),所述底板(28)上表面两端固定连接挡板(21),所述挡板(21)内侧固定连接滑杆(25)两端,所述滑杆(25)周侧滑动连接穿过活动台(26)内部,所述挡板(21)内侧固定连接气动伸缩杆(24)一端,所述气动伸缩杆(24)另一端固定插入活动台(26)内部,所述挡板(21)一侧设置第一气管(27),所述第一气管(27)连通气动伸缩杆(24),所述挡板(21)一侧固定安装有限位滑轨(23),所述限位滑轨(23)滑动连接限位滑块(22),所述限位滑块(22)顶端固定连接活动台(26),所述活动台(26)上设置有安装孔(261),所述滑移机构(2)共有三组,分别是第一滑移机构(3)、第二滑移机构(4)和第三滑移机构(5),所述第一滑移机构(3)上的底板(28)固定连接工作台(1)上表面,所述第二滑移机构(4)中的底板(28)固定连接第一滑移机构(3)中的活动台(26)上表面,所述第三滑移机构(5)中一侧侧板固定连接第二滑移机构(4)中的活动台(26)上表面,所述第三滑移机构(5)中的活动台(26)固定连接翻转机构(8)一侧,所述翻转机构(8)另一侧固定连接取片机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述翻转机构(8),包括机体(81),所述机体(81)固定安装在第三滑移机构(5)中的活动台(26)上,所述机体(81)内侧底壁固定安装电动机(83),所述电动机(83)输出轴固定连接主动齿轮(84)轴心,所述主动齿轮(84)啮合连接从动齿轮(86),所述从动齿轮(86)轴心固定安装在转轴(85)周侧,所述转轴(85)一端转动连接的插入套筒(82),所述套筒(82)底端固定连接机体(81)侧壁,所述转轴(85)另一端固定连接转台(87)一端,所述转台(87)周侧转动连接的穿过机体(81)另一侧壁,所述转台(87)另一端固定连接固定座(89),所述固定座(89)固定安装取片机构(9)。
3.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述取片机构(9)包括底座(91),所述底座(91)固定安装在固定座(89)上,所述底座(91)一侧设置有第二气管(92),所述底座(91)固定安装有若干卡板(93),所述卡板(93)上设置有两个吸附孔(94),且第二气管(92)连通吸附孔(94)。
4.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述第一滑移机构(3)和第二滑移机构(4)相互垂直,所述第三滑移机构(5)竖直垂直于第二滑移机构(4)。
5.根据权利要求2所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述转台(87周侧固定安装有限位环(88),且限位环(88)间隙配合的转动连接机体(81)侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述卡板(93)前侧设置有向前延伸的两个分支板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中环领先半导体材料有限公司,未经中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011434461.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造