[发明专利]一种高频高Q电容器的制备方法在审
| 申请号： | 202011426007.1 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112542325A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 高泮嵩;黎锐;郭军坡;黄浩;徐建平;李飞;张孟熙 | 申请（专利权）人： | 广东风华邦科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00;C04B35/462;C04B35/50;C04B35/628;C04B41/90 |
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| 地址： | 526108 广东省肇庆市高要区金渡镇肇江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频高Q电容器的制备方法，依次通过具有“壳‑芯”结构的高活性复合粉料的制备，将高活性复合粉料混合有机溶剂、分散剂、增塑剂、除泡剂和成浆剂制备成高流变特性流延浆料，然后流延处理制成介质膜，并通过介质膜印刷叠层处理成巴块，巴块经层压处理成电容生片，然后电容生片经过高温排胶、高温烧结成电容瓷片，最后经过表面覆盖镍层和锡层，在经过可靠性试验后进行分选，将合格的产品包装，本发明制得的电容器具有高Q值、低等效串联电阻、高自谐振频率的特征，保证微波电路信号的极低损耗传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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