[发明专利]一种高频高Q电容器的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011426007.1 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112542325A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 高泮嵩;黎锐;郭军坡;黄浩;徐建平;李飞;张孟熙 申请(专利权)人: 广东风华邦科电子有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00;C04B35/462;C04B35/50;C04B35/628;C04B41/90
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地址: 526108 广东省肇庆市高要区金渡镇肇江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 电容器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高频高Q电容器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、具有“壳-芯”结构的高活性复合粉料的制备,具体步骤如下:

a、首先采用水热法制备Ba6-3xNd8+2xTi18O54粉体,将四氯化钛、醋酸钡、氯化钕和掺杂元素溶液置于高压釜中,在175-275℃条件下进行高压

b、水热反应,得到微量元素均匀掺杂的Ba6-3xNd8+2xTi18O54高活性粉体,备用;

c、拟对具体步骤a制得的粉体进行增加超声波振荡处理,使粉体的团聚效应减小,分散性和活性得到进一步提高,然后,将具体步骤b制得的Ba6-3xNd8+2xTi18O54粉体与Mg(NO3)2、TiCl4溶液混合后置于高能球磨机中进行高能球磨,通过高能球磨使Mg和Ti元素均匀包裹于Ba6-3xNd8+2xTi18O54粉体的表面,同时提高粉体的分散性;

d、将具体步骤c球磨后的粉体送入烘干炉内烘干后取出,并送入预烧炉内进行预烧,系统调节预烧工艺,通过调整预烧温度和时间,使Ba6-3xNd8+2xTi18O54表面的MgTiO3得以合成,最终制备由Ba6-3xNd8+2xTi18O54为核芯、由MgTiO3为外壳的“壳-芯”结构高活性复合粉体;

步骤2、浆料制备:将步骤1制备好的高活性复合粉体与有机溶剂、分散剂、增塑剂和除泡剂按比例加入到装有锆球的球磨罐内,转动球磨罐带动罐内材料进行运动,使锆球对高活性复合粉体进行剪切动作,完成对浆料进行研磨、分散效果;然后,再加入成型浆并进行二次球磨,调整浆料的流变特性,制备满足生产需要的高流变特性流延浆料,备用;

步骤3、流延处理:采用高精密的流延机,对步骤2制备的流延浆料进行流延处理,先调整流延机刮刀与衬底间的距离改变成膜厚度,然后调整刮刀位移速度,用于控制成膜速度和质量,最后改进厚膜干燥工艺,调整干燥过程中的升温程序和保温时间,具体的,控制带速为11mm/s,且干燥过程中每进入一个温区,则对应升温5℃,即第一温区的温度为60℃,第二温区的温度为65℃,第三温区的温度为70℃,第四温区的温度为75℃,第五温区的温度为80℃,第六温区的温度为85℃,同时每个温区对应的风机风速为第一温区的风速为2Hz,第二温区的风速为3Hz,第三温区的风速为6Hz,第四温区的风速为8Hz,第五温区的风速为10Hz,第六温区的风速为12Hz,通过缓慢升温以及控制抽风风量的大小,能够防止介质膜开裂现象的出现;

步骤4、印刷叠层处理,具体步骤为:

a、印刷处理:通过高精密的版式平面印刷机,在步骤4制得的介质膜上印刷上一层清晰的、大小一致的、厚薄一致的超薄导电内电浆料,成为印刷膜片;备用;

b、叠层:把具体步骤a制得的印刷膜片放于高精密的堆叠机中,把已印刷的陶瓷膜逐一有规律地叠放,保证每层对们极为精确,形成电容器的生坯,成为巴块;

步骤5、层压处理:把步骤4制得的巴块放入高压力的热压机内,设定好工艺参数,具体的,设定第一段压力为20Mpa,保压时间为5min,设定第二段压力为40Mpa,保压时间为10min,设定第三段压力为60Mpa,保压时间为20min,设定第四段压力为40Mpa,保压时间为5min,设定第五段压力为20Mpa,保压时间为5min,使巴块在重压下,保证其致密性,制得电容生片,备用;

步骤6、排胶处理:将步骤5制得的电容生片放入大风量下温度均匀的排胶箱内,在风轮转速为800转/分以及加热温度为200℃的条件下,把电容生片中的有机物有规律地分解排出,制得坯片,备用;

步骤7、高温烧结:先让步骤6制得的坯片送入烧结炉,使其在100℃-600℃条件下进行缓慢升温,以排除溶剂和粘合剂,在600℃下进行保温2h,以排除粘合剂等有机物,待有机物排净后,对坯片进行快速升温至980℃并保温2h,使样品烧结成瓷,同时防止包裹在Ba6-3xNd8+2xTi18O54表面的MgTiO3向晶粒内部扩散,此后迅速降温至二次烧结温度使电容器在200℃下保温10h,在该阶段,气孔会收缩直至消失,同时MgTiO3将对Ba6-3xNd8+2xTi18O54进行包裹,使晶粒形成由Ba6-3xNd8+2xTi18O54组成核心和由MgTiO3组成外壳的“壳-芯”结构,制得电容瓷片;

步骤8、表面处理:在步骤7烧结后的电容瓷片的外电极上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层,其中镍层的厚度一般为2-4um,其作为热阻挡层,以保证产品的抗热冲击的能力,而锡层的厚度一般为4-7um,其具有良好的焊接性,以保证产品与外电路有良好的接触;

步骤9、可靠性试验:根据客户提出的产品质量等级或技术协议要求,依照国军标GJB360A-96试验方法要求完成可靠性试验,剔除不合格的产品;

步骤10、编带:把经过步骤9测试合格或可靠性试验合格的产品通过高速编带机快速装填到纸带/胶带孔中,并收卷成盘,形成电容器编带成品,附上出厂检验报告,即可。

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