[发明专利]一种用于光刻机的晶圆载台在审
| 申请号： | 202011388274.4 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112614805A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 周杰;张琪;符友银;李俊毅 | 申请（专利权）人： | 北京新毅东科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 侯克邦 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光刻机的晶圆载台，包括晶圆载台本体，晶圆载台本体的底部固定连接有承载柱，晶圆载台本体的外侧固定连接有三个支撑板，支撑板的一侧固定连接有限位柱，晶圆载台本体的顶部设置有晶圆，晶圆的正下方设置有光学传感器，光学传感器的设置范围应在晶圆的圆周范围内，三个支撑板沿晶圆载台本体的圆心设置，且每个支撑板之间夹角的度数为120°，支撑板的顶面与晶圆载台本体的顶面平齐，支撑板的厚度为晶圆载台本体的厚度的二分之一。该种用于光刻机的晶圆载台，可有效的使晶圆能够平稳的放置在晶圆载台本体的上表面，使晶圆不会产生倾斜，避免晶圆被损坏，造成损失，使晶圆可轻松的从晶圆载台本体上进行拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光刻 晶圆载台 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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