[发明专利]一种用于光刻机的晶圆载台

说明书

本发明公开了一种用于光刻机的晶圆载台，包括晶圆载台本体，晶圆载台本体的底部固定连接有承载柱，晶圆载台本体的外侧固定连接有三个支撑板，支撑板的一侧固定连接有限位柱，晶圆载台本体的顶部设置有晶圆，晶圆的正下方设置有光学传感器，光学传感器的设置范围应在晶圆的圆周范围内，三个支撑板沿晶圆载台本体的圆心设置，且每个支撑板之间夹角的度数为120°，支撑板的顶面与晶圆载台本体的顶面平齐，支撑板的厚度为晶圆载台本体的厚度的二分之一。该种用于光刻机的晶圆载台，可有效的使晶圆能够平稳的放置在晶圆载台本体的上表面，使晶圆不会产生倾斜，避免晶圆被损坏，造成损失，使晶圆可轻松的从晶圆载台本体上进行拆卸。

技术领域

本发明涉及晶圆载台技术领域，具体为一种用于光刻机的晶圆载台。

背景技术

电子产品的生产和制造离不开半导体行业，该行业利用各种先进的半导体设备，对晶圆进行多层次的复杂工艺处理，以提供符合电子产品要求的芯片。晶圆在进入半导体设备接受工艺处理时，不能被简单放置，而是需要有专门的装置对其进行定位和固持，以保证工艺效果。这样的装置，在行业中有着多种名称，通常可以被称之为晶圆载台。

光刻是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。其基本原理是：利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)曝光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工的晶片表面上。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

目前，现有的晶圆在装卸时，需要将晶圆的中心对准晶圆载台的中心，如果晶圆没有平稳的放置在晶圆载台上，晶圆处于倾斜状态，很容易造成晶圆损毁，造成损失，同时晶圆在拆卸时由于有液体存在晶圆表面和载台之间，会存在较大的液体表面张力，使晶圆难以拆卸，因此我们对此做出改进，提出一种用于光刻机的晶圆载台。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种用于光刻机的晶圆载台，包括晶圆载台本体，所述晶圆载台本体的底部固定连接有承载柱，所述晶圆载台本体的外侧固定连接有三个支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有限位柱，所述晶圆载台本体的顶部设置有晶圆，所述晶圆的正下方设置有光学传感器，所述光学传感器的设置范围应在晶圆的圆周范围内。

作为本发明的一种优选技术方案，三个所述支撑板沿晶圆载台本体的圆心设置，且每个支撑板之间夹角的度数为120°。

作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑板的顶面与晶圆载台本体的顶面平齐，所述支撑板的厚度为晶圆载台本体的厚度的二分之一。

作为本发明的一种优选技术方案，所述晶圆载台本体的内部设置有第一通孔，且第一通孔的圆心和晶圆载台本体的圆心为同一点，所述晶圆载台本体内部设置有四个第二通孔，四个所述第二通孔沿晶圆载台本体的圆心为轴在360°范围内均匀设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述晶圆载台本体内部分别设置有第一间隙和第二间隙。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一间隙的圆心和第二间隙的圆心为同一圆心，且均以晶圆载台本体的圆心设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一间隙和第二间隙均为环形，所述第一间隙的半径大于第二间隙的半径。