[发明专利]一种用于光刻机的晶圆载台在审
申请号: | 202011388274.4 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112614805A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 周杰;张琪;符友银;李俊毅 | 申请(专利权)人: | 北京新毅东科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 侯克邦 |
地址: | 100043 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 光刻 晶圆载台 | ||
1.一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,包括晶圆载台本体(1),所述晶圆载台本体(1)的底部固定连接有承载柱(5),所述晶圆载台本体(1)的外侧固定连接有三个支撑板(2),所述支撑板(2)的一侧固定连接有限位柱(3),所述晶圆载台本体(1)的顶部设置有晶圆(4),所述晶圆(4)的正下方设置有光学传感器(6),所述光学传感器(6)的设置范围应在晶圆(4)的圆周范围内。
2.根据权利要求1所述的一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,三个所述支撑板(2)沿晶圆载台本体(1)的圆心设置,且每个支撑板(2)之间夹角的度数为120°。
3.根据权利要求1所述的一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,所述支撑板(2)的顶面与晶圆载台本体(1)的顶面平齐,所述支撑板(2)的厚度为晶圆载台本体(1)的厚度的二分之一。
4.根据权利要求1所述的一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,所述晶圆载台本体(1)的内部设置有第一通孔(7),且第一通孔(7)的圆心和晶圆载台本体(1)的圆心为同一点,所述晶圆载台本体(1)内部设置有四个第二通孔(8),四个所述第二通孔(8)沿晶圆载台本体(1)的圆心为轴在360°范围内均匀设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,所述晶圆载台本体(1)内部分别设置有第一间隙(9)和第二间隙(10)。
6.根据权利要求5所述的一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,所述第一间隙(9)的圆心和第二间隙(10)的圆心为同一圆心,且均以晶圆载台本体(1)的圆心设置。
7.根据权利要求5所述的一种用于光刻机的晶圆载台,其特征在于,所述第一间隙(9)和第二间隙(10)均为环形,所述第一间隙(9)的半径大于第二间隙(10)的半径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造