[发明专利]母板制作方法有效
| 申请号： | 202011383660.4 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112533381B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘潭武;王小平;陈长平;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种母板制作方法，其包括：提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜；在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；将所述铜块埋入所述辅助槽内；将两块所述子板相互叠置，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；对所述母板进行激光开盖处理，以清除压接于所述围蔽区域上方的铜箔；本发明能够增加半固化片与子板之间的化学结合力，有效避免因半固化片脱落而使压接孔受到药水的侵蚀而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 母板 制作方法 | ||
【主权项】：
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