[发明专利]母板制作方法

说明书

本发明公开了一种母板制作方法，其包括：提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜；在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；将所述铜块埋入所述辅助槽内；将两块所述子板相互叠置，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；对所述母板进行激光开盖处理，以清除压接于所述围蔽区域上方的铜箔；本发明能够增加半固化片与子板之间的化学结合力，有效避免因半固化片脱落而使压接孔受到药水的侵蚀而损坏。

技术领域

本发明涉及电路板加工制作领域，尤其涉及一种母板制作方法。

背景技术

当前双面压接工艺的电路板对于电路板两面压接孔不对称的设计主要采用N+N方式制作，即将两块具有N层芯板的子板进行压合以获得上述电路板的母板。在两块子板压合成母板时，通过使用铜箔+半固化片的方式对压接孔进行保护，避免在对母板进行湿流程等处理时，压接孔因受到药水侵蚀而损坏。由于使用铜箔+半固化片的方式对压接孔进行保护时，压接孔区域已制作完表面处理，半固化片与压接孔区域的金面(锡面、银面、绿油等)之间只存在物理结合力，其结合力较弱。在后续制作过程中，半固化片与压接孔区域之间的结合面容易在外力作用下脱落，从而失去铜箔对压接孔的保护，使压接孔直接暴露于外部环境，容易受到药水的侵蚀而损坏。

因此，亟需一种方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种母板制作方法，能够在半固化片与压接孔区域之间的物理结合力的基础上，增加半固化片与子板之间的化学结合力，有效避免因半固化片脱落而使压接孔受到药水的侵蚀而损坏。

为了实现上有目的，本发明公开了一种母板制作方法，其包括如下步骤：

S1、提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结；

S2、对所述子板进行开孔处理，以在所述子板的表面形成压接孔，所述压接孔在所述子板的表面形成压接孔区域；

S3、在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；

S4、将所述铜块埋入所述辅助槽内；

S5、将两块所述子板相互叠置，且每一所述子板具有所述围蔽区域的一面朝外，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；

S6、对所述母板进行激光开盖处理，以清除除压合于所述围蔽区域上方的铜箔以外的铜箔；

S7、制作所述母板的外层图形及对所述母板进行铣外形处理；

S8、对所述母板进行激光开盖处理，以清除压合于所述围蔽区域上方的铜箔。

与现有技术相比，本发明通过在压接孔区域的周围设置辅助槽，并将压接孔区域围蔽在辅助槽所围成的围蔽区域内，且辅助槽内埋有铜块，铜块的表面形成有能够与半固化片形成化学粘结的有机膜，一方面，在围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔后进行压合处理时，半固化片与子板表面的围蔽区域产生物理结合力，而铜块表面的有机膜与半固化片的高键合分子发生CuO+H₂SO₄→CuSO₄+H₂O及CuSO₄+2[R,R’]n→Cu[R,R’]nSO₄的化学反应，从而使铜块与半固化片之间产生化学结合力，以使得半固化片能够在物理结合力和化学结合力的双重作用下更牢固地粘合在围蔽区域，从而使压合在半固化片上的铜箔能够更牢固地粘合在围蔽区域上，以保护压接孔免受药水的侵蚀；另一方面，由于铜块具有较佳的导热性能，因此能有效提升母板整体的散热性能。