[发明专利]母板制作方法

权利要求书

1.一种母板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结；

对所述子板进行开孔处理，以在所述子板的表面形成压接孔，所述压接孔在所述子板的表面形成压接孔区域；

在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；

将所述铜块埋入所述辅助槽内；

将两块所述子板相互叠置，且每一所述子板具有所述围蔽区域的一面朝外，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；

对所述母板进行激光开盖处理，以清除除压合于所述围蔽区域上方的铜箔以外的铜箔；

制作所述母板的外层图形及对所述母板进行铣外形处理；

对所述母板进行激光开盖处理，以清除压合于所述围蔽区域上方的铜箔。

2.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结，之前还包括：

对所述铜块进行棕化处理，以在所述铜块的表面形成所述有机膜。

3.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述将所述铜块埋入所述辅助槽内，进一步包括：

在所述辅助槽内注入粘合材料，以将所述铜块粘合固定在所述辅助槽内。

4.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述铜块的高度与所述辅助槽的槽高相一致，以使所述铜块与辅助槽的槽口相齐平。

5.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内，之前还包括：

对所述压接孔区域进行表面处理。

6.如权利要求5所述的母板制作方法，其特征在于，所述对所述压接孔区域进行表面处理，具体包括：

对所述压接孔区域进行镀铜处理、镀金处理或有机保焊膜处理。

7.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述将两块所述子板相互叠置，且每一所述子板具有所述围蔽区域的一面朝外，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上，之前还包括：

在所述半固化片对应压接孔的位置进行开窗处理。

8.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述子板的表面形成有多个所述压接孔，所述压接孔呈矩阵式分布于所述子板的表面。

9.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述子板由多层芯板压合而成。

10.如权利要求9所述的母板制作方法，其特征在于，所述芯板的内层预先印制有电路图形。