[发明专利]半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备在审
| 申请号： | 202011362061.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112530826A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 韩子迦;姚晶;杨帅;闫士泉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备，其中，承载装置包括测温装置和用于承载待加工件的承载主体，测温装置包括支撑件和多个测温组件，支撑件与承载主体连接，位于承载主体的外侧，并沿承载主体的轴向延伸设置；多个测温组件沿支撑件的轴向间隔设置在支撑件上，并向承载主体的内部延伸，用于对承载主体所承载的待加工件进行测温。本发明提供的半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备，能够提高对待加工件测温的准确性，从而无需与其它测温元件配合使用，以提高待加工件的良品率，降低成本，提高半导体热处理设备的使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热处理 设备 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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