[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202011338789.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN113257795A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含具有馈电区域的天线层和安置在所述天线层上的绝缘层。所述绝缘层具有与所述天线层接触的第一部分和所述第一部分上的第二部分。所述绝缘层的所述第一部分和所述第二部分界定暴露所述天线层的所述馈电区域的阶梯状结构。还公开了一种制造半导体设备封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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