[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202011335134.0 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN113345870A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；以及第一封装体，所述第一封装体包封所述天线模块和所述电子组件模块。所述天线模块具有面对所述第一衬底的所述第一表面的第一表面、与所述天线模块的所述第一表面相对的第二表面以及在所述天线模块的所述第一表面与所述天线模块的所述第二表面之间延伸的侧面。所述天线模块的所述侧面面对所述电子组件模块。还提供了一种制备半导体设备封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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