[发明专利]半导体缺陷检测设备在审
| 申请号： | 202011303686.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114518369A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金炳喆;曲扬 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N23/00 | 分类号： | G01N23/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明具体涉及一种半导体缺陷检测设备，所述半导体缺陷检测设备包括：第一光源发射器，所述第一光源发射器用于发射光束；光源分光镜，所述光源分光镜用于将所述第一光源发射器发射的光束分成至少两束光束，以使其中一束光束照射到晶圆的上表面且其余光束与所述其中一束光束的传播方向不同；至少两个第一光源折射镜，所述第一光源折射镜用于将所述其余光束折射到所述晶圆的侧面；信号接收器，所述信号接收器至少为两个，其中一个所述信号接收器用于接收所述晶圆的上表面的反射光源，其余所述信号接收器用于接收所述晶圆的侧面的反射光源。本发明的缺陷检测设备，无需翻转晶圆可得到晶圆上表面及侧面的缺陷数据，以减少检测时间，提高生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 缺陷 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司，未经中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011303686.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
