[发明专利]具光耦特性的电子元件的改良结构在审
| 申请号： | 202011293597.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114520217A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 梁伟成;张平 | 申请（专利权）人： | 芯巧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;董江虹 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种具光耦特性的电子元件的改良结构，主要是以绝缘体、发光单元以及感光单元组成，所述绝缘体具有顶面以及底面，且所述发光单元以及所述感光单元设在所述绝缘体的顶面且彼此相邻并电性绝缘，其中，在所述发光单元、所述感测单元及所述绝缘体之间构成有光通道。借此，所述发光单元以及所述感光单元可不受传统电子元件导线架的结构限制来配置，达到提升光耦效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具光耦 特性 电子元件 改良 结构 | ||
【主权项】：
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