[发明专利]LTCC电路基板的制作方法有效
| 申请号： | 202011282405.0 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112739006B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赵燕;邓云凯;喻忠军;徐正;霍锐;张长凤;赵元沛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空天信息创新研究院 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LTCC电路基板的制作方法，包括：产品排版时设置产品外形处理的位置识别点；在位置识别点之外预留预设尺寸的工艺边，并在工艺边上设定热切对位点；按照热切对位点对生瓷坯实施切割，完成生瓷坯到单个电路的生瓷坯的转换；将单个电路的生瓷坯进行热压处理，并通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理；根据LTCC电路基板外形处理工艺，完成每个电路基板的外形切割，实现LTCC电路基板的制作。 | ||
| 搜索关键词： | ltcc 路基 制作方法 | ||
【主权项】：
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