[发明专利]LTCC电路基板的制作方法

说明书

本发明提供了一种LTCC电路基板的制作方法，包括：产品排版时设置产品外形处理的位置识别点；在位置识别点之外预留预设尺寸的工艺边，并在工艺边上设定热切对位点；按照热切对位点对生瓷坯实施切割，完成生瓷坯到单个电路的生瓷坯的转换；将单个电路的生瓷坯进行热压处理，并通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理；根据LTCC电路基板外形处理工艺，完成每个电路基板的外形切割，实现LTCC电路基板的制作。

技术领域

本发明涉及LTCC基板领域，尤其涉及一种LTCC电路基板的制作方法。

背景技术

LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种高密度、多层布线的电路基板及封装技术，该技术利用机械或者激光打孔、钢网印刷填孔、丝网印刷导体、叠片、层压及烧结工艺，实现电路基板的制作。LTCC技术可以将无源元件形成于电路基板内部，并结合有源器件的表面贴装工艺，实现高密度、高集成度组件的制作，是未来电子器件集成化、模块化的首选方式。

LTCC基板的烧结过程是一个放热吸热反应的过程，在低温至450℃阶段，基板内有机成分挥发排出，高温的700℃-860℃阶段，基板内组分发生结晶和析晶反应，实现基板的牢固结合。而基板内部的金属浆料和陶瓷在烧结过程的热膨胀系数不同，因此烧结成型的LTCC基板会有一定的翘曲。但是在基板的后续组装过程中，其整体平整度会影响组装效果，特别地，基板的不平整会增加焊接空洞率，影响组件的接地特性。

现阶段，控制基板平整度的方法主要有两种，第一种是通过优化三维电路的布线布局设计，减少实心地层的布局面积，并适当增加基板厚度，同时优化层压参数、烧结曲线，将LTCC基板平整度控制在3μm/mm范围内。这种方法减少了实心地层的布局面积，一般适合于低频或者部分要求不高的高频电路基板的制作，增加基板厚度会增加生产成本。

第二种方法是通过去膜打孔再覆膜的方式，减少生瓷片背面通孔填充浆料的残余量，控制通孔的凸起高度，降低基板平整度。这种方法只能控制局部通孔处的平整度，对基板整体平整度的控制优势不大。

发明内容

针对上述现有技术的不足，为了能够得到更高的LTCC基板整体平整度，减小焊接空洞率，提高组件的接地特性，本发明提供了一种电路基板的制作方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种LTCC电路基板的制作方法，包括：产品排版时设置产品外形处理的位置识别点；在位置识别点之外预留预设尺寸的工艺边，并在工艺边上设定热切对位点；按照热切对位点对生瓷坯实施切割，完成生瓷坯到单个电路的生瓷坯的转换；将单个电路的生瓷坯进行热压处理，并通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理；根据LTCC电路基板外形处理工艺，完成每个LTCC电路基板的外形切割，实现LTCC电路基板的制作。

根据本发明的实施例，其中，产品排版时设置产品外形处理的位置识别点包括：根据产品的尺寸和外形设置外形处理的位置识别点。

根据本发明的实施例，其中，预留预设尺寸为5～7mm。

根据本发明的实施例，其中，热压处理包括：将每个单个电路的生瓷坯放置于热板上，并在每个单个电路的生瓷坯上压上平整的板，静置预设时间。

根据本发明的实施例，其中，热板的预设温度为75～80℃，静置时间为30～60分钟。

根据本发明的实施例，其中，电路基板的平整度小于等于2μm/mm。

从上述技术方案可以看出，本发明提供的一种电路基板的制作方法具有以下有益效果：

本发明首先通过排版时预留工艺边的方式，减少烧结过程中金属浆料和陶瓷介质热膨胀系数不同带来的不匹配，降低基板的不平整度。同时，对热切后的生瓷坯进行热压处理，适当释放包封等静压过程在生瓷坯上形成的应力残留，减少了基板共烧过程中的翘曲。本发明的方法简单易行、成本低廉，适合于各种厚度和外形的LTCC基板制作。

附图说明