[发明专利]LTCC电路基板的制作方法有效
| 申请号： | 202011282405.0 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112739006B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赵燕;邓云凯;喻忠军;徐正;霍锐;张长凤;赵元沛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空天信息创新研究院 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ltcc 路基 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LTCC电路基板的制作方法，包括：
产品排版时设置产品外形处理的位置识别点；
在所述位置识别点之外预留预设尺寸的工艺边，并在所述工艺边上设定热切对位点；
按照所述热切对位点对生瓷坯实施切割，完成所述生瓷坯到单个电路的生瓷坯的转换；
将所述单个电路的生瓷坯进行热压处理，并通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理；
根据所述LTCC电路基板外形处理工艺，完成每个所述LTCC电路基板的外形切割，实现所述LTCC电路基板的制作。
2.根据权利要求1所述的LTCC电路基板的制作方法，其中：
所述产品排版时设置产品外形处理的位置识别点包括：根据产品的尺寸和外形设置外形处理的所述位置识别点。
3.根据权利要求1所述的LTCC电路基板的制作方法，其中：
所述预留预设尺寸为5～7mm。
4.根据权利要求1所述的LTCC电路基板的制作方法，其中：
所述热压处理包括：将每个所述单个电路的生瓷片放置于热板上，并在每个所述单个电路的生瓷片上压上平整的板，静置预设时间。
5.根据权利要求4所述的LTCC电路基板的制作方法，其中：
所述热板的预设温度为75～85℃，静置时间为30～60分钟。
6.根据权利要求1所述的LTCC电路基板的制作方法，其中：
所述电路基板的平整度小于等于2μm/mm。
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