[发明专利]处理半导体晶片的方法在审
| 申请号： | 202011255598.0 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112987502A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李奕纬;陈瑞杰;石志聪;李宗泉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 根据部分实施例，本公开提供了一种用于处理半导体晶片的方法。此方法包括在微影曝光设备中将载体以及由载体支撑的遮罩一起运输。此方法还包含透过磁场调节载体中的微粒。另外，此方法包括从载体移除遮罩。此方法还包含使用遮罩对微影曝光设备中的半导体晶片执行微影曝光制程。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】：
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