[发明专利]处理半导体晶片的方法在审
| 申请号： | 202011255598.0 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112987502A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李奕纬;陈瑞杰;石志聪;李宗泉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 晶片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种处理半导体晶片的方法，其特征在于，包含：
一起运输在一微影曝光设备中的一载体和由该载体支撑的一遮罩；
透过一磁场调节该载体中的多个微粒；
从该载体上去除该遮罩；以及
使用该遮罩对该微影曝光设备中的一半导体晶片执行一微影曝光制程。
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