[发明专利]一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 202011244476.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112349673A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 肖国庆 | 申请（专利权）人： | 江西芯世达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 孙文伟 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺，封装件包括：引线框架、芯片、塑封体、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线；镀银层为相互独立的镀银层段，部分镀银层上具有芯片；芯片和未设置芯片的部分镀银层通过键合线连接；塑封体包围了芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线；芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线构成了电路的电源和信号通道。在图形镀银层和框架基板之间增加一层铜倒角互连层，塑封之后形成有效的防拖拉结构，极大地降低了框架在腐蚀变薄后，在模具内滑动的风险，同时降低了塑封料压力，增加了塑封料与金属框架的接合面积，封装可靠性大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 键合线 连接 超薄 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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