[发明专利]一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法在审
| 申请号： | 202011234523.4 | 申请日： | 2020-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112752434A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黎文涛;姚红清;秦运杰;乔文俊 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 屠佳婕 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、溅镀；S5、贴膜；S6、曝光；S7、显影；S8、电镀。本发明根据电镀设备夹具点进行掏空干膜，以便电镀夹具接触到铜面，把需要填孔电镀的盲孔进行贴膜曝光显影，不需要镀铜的面铜进行干膜覆盖，方便操作，减少人工来回搬运及设备产能浪费，让生产此类HDI板的生产效率提高一倍以上，同时电镀铜球损耗可以节约80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 电路板 电镀 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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