[发明专利]一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法

说明书

本发明公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、溅镀；S5、贴膜；S6、曝光；S7、显影；S8、电镀。本发明根据电镀设备夹具点进行掏空干膜，以便电镀夹具接触到铜面，把需要填孔电镀的盲孔进行贴膜曝光显影，不需要镀铜的面铜进行干膜覆盖，方便操作，减少人工来回搬运及设备产能浪费，让生产此类HDI板的生产效率提高一倍以上，同时电镀铜球损耗可以节约80％以上。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法。

背景技术

HDI是高密度互连英文的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块，该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

目前，针对填孔电镀工艺中，电镀面临的主要问题：1、PCBHDI板盲孔填孔电镀时，都是整版电镀，为满足更好的填孔电镀饱满度，需要电镀铜后再做减面铜，然后再次填孔电镀以满足后制程加工需要；2、如此反复电镀及减铜，大批量生产时占据了生产产能的同时，又严重影响电镀的生产效率及人工铜球的成本浪费，为此。提出一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，包括以下步骤：

S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；

S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；

S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；

S4、溅镀：在HDI电路板表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm，去除溅镀铜的表面氧化层；

S5、贴膜：在HDI电路板表面压设绝缘干膜；

S6、曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；

S7、显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；

S8、电镀：然后对需要电镀的HDI电路板面进行选择性进行沉铜电镀。

进一步优化本技术方案，所述步骤S1中采用激光钻孔、等离子体蚀刻或者感光的方法制作盲孔结构。

进一步优化本技术方案，所述步骤S3中采用化学清洗，所述化学清洗采用硫酸、双氧水、去离子水配制的化学清洗液清洗HDI电路板表面的油污及杂质，先用除油液浸洗HDI电路板3-5min，清除HDI电路板上的油污后，用酸洗液清洗HDI电路板，酸洗液浸洗HDI电路板0.5-1.5min所述酸洗液是浓度为1-3wt.％的硫酸溶液，且酸洗液中含有0.5-1.1mL/L的加速剂。

进一步优化本技术方案，所述步骤S5中绝缘干膜采用干膜厚度是30μm的耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜。