[发明专利]一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法

权利要求书

1.一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；

S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；

S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；

S4、溅镀：在HDI电路板表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm，去除溅镀铜的表面氧化层；

S5、贴膜：在HDI电路板表面压设绝缘干膜；

S6、曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；

S7、显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；

S8、电镀：然后对需要电镀的HDI电路板面进行选择性进行沉铜电镀。

2.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S1中采用激光钻孔、等离子体蚀刻或者感光的方法制作盲孔结构。

3.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S3中采用化学清洗，所述化学清洗采用硫酸、双氧水、去离子水配制的化学清洗液清洗HDI电路板表面的油污及杂质，先用除油液浸洗HDI电路板3-5min，清除HDI电路板上的油污后，用酸洗液清洗HDI电路板，酸洗液浸洗HDI电路板0.5-1.5min所述酸洗液是浓度为1-3wt.％的硫酸溶液，且酸洗液中含有0.5-1.1mL/L的加速剂。

4.根据权利要求1所述的一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S5中绝缘干膜采用干膜厚度是30μm的耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜。

5.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S6中曝光是通过紫外光照射HDI电路板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分功能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子。

6.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S7中显影液将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的绝缘干膜从HDI电路板表面溶化除去，所述显影液为0.8％～1.2％浓度的Na 2CO 3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm 2，显影时间为1-2min。

7.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S7中水洗与干燥采用清水再冲洗HDI电路板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm 2，对HDI电路板进行冷风吹，吹掉PHDI电路板的水珠；再对HDI电路板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。

8.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S8中HDI电路板到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔，所述电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、反向脉冲时间、所述电镀药水中电镀金属的离子浓度和所述电镀药水中的硫酸浓度。