[发明专利]一种用于集成封装的陶瓷基板在审
| 申请号： | 202011231964.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112331626A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈桂锋 | 申请（专利权）人： | 广州市胜翰计算机配件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/15;H01L21/48;C04B35/10;C04B35/581;C04B35/583;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于集成封装的陶瓷基板，本发明以氮化铝、氮化硼、氧化铝和氧化铍作为主要原料，同时添加了玻璃烧结助剂、铜铝合金纳米颗粒、稀土氧化物、溶剂、增塑剂、分散剂和粘结剂等添加剂，进一步优化了陶瓷基板的物化性能，根据GB/T 36133‑2018，该用于集成封装的陶瓷基板的导热率为470W/(m·k)‑495W/(m·k)，切割设备通过上支撑板与下支撑板的配合旋转，可以将陶瓷基板切割呈六片，同时可以完成不同大小的陶瓷基板切割，切割高效，切割设备可以同时对两个陶瓷基板进行切割切割效率高，同时整个上料以及下料过程自动化，无需操作人员参与。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
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