[发明专利]MCM封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011218417.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114446918A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一裸片组件/裸片、预布线基板、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、导电凸块、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能。预布线基板可在封装之前进行预布线基板的测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程进行，可节省整个封装工艺的封装时间。 | ||
| 搜索关键词： | mcm 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽磐微电子（重庆）有限公司，未经矽磐微电子（重庆）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011218417.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
