[发明专利]显示基板、其制作方法及显示面板、显示装置在审
申请号: | 202011212622.2 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112331678A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 李栋;于洋;张慧娟;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L29/49;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供的显示基板、其制作方法及显示面板、显示装置,包括:具有互不交叠的第一区域和第二区域的衬底基板;低温多晶硅晶体管,位于第一区域;低温多晶硅晶体管包括多晶硅有源层;氧化物晶体管,位于第二区域;氧化物晶体管包括第一栅极,第一栅极与多晶硅有源层同层设置,第一栅极的材料为重掺杂的多晶硅。通过采用重掺杂的多晶硅制作氧化物晶体管的第一栅极,使得低温多晶硅晶体管的多晶硅有源层与氧化物晶体管的第一栅极可同层设置,从而避免了单独设置氧化物晶体管的第一栅极所在膜层,由此减少了具有低温多晶硅晶体管和氧化物晶体管的显示基板所含叠层数量,降低了膜层应力失配引起裂纹致使晶体管失效的风险,提升了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 显示 制作方法 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的