[发明专利]一种半导体环氧树脂封装设备

摘要

本发明公开了一种半导体环氧树脂封装设备，包括封装机体，所述封装机体上端面连通设有开口向上的封装腔，所述封装腔下侧设有带轮腔，所述带轮腔内部设有传动装置，所述带轮腔上侧的所述封装腔左右两侧对称设有控制腔，左侧所述控制腔下壁面转动设有贯穿所述带轮腔左侧上下壁面的主转动轴；本发明通过将半导体元件放置在设备内部，利用半导体的引脚实现对半导体的定位，同时通过上压板的升降与环氧树脂的释放相结合，能够有效的控制环氧树脂的覆盖量，并通过对环氧树脂的加速固化处理，有效的提高了环氧树脂固化后的质量，同时缩短了半导体封装时间，有效的加强了半导体因震动，氧化而影响使用寿命状况的发生，提高了半导体的质量。