[发明专利]半导体结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202011209700.3 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN113764423A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 康庭慈;瞿辰;黄庆玲;丘世仰 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L27/112 分类号: H01L27/112;H01L21/8246
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 浦彩华;姚开丽
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括基板、浅沟槽隔离结构、第一栅极结构、第二栅极结构、第一接触件以及第二接触件。基板具有主动区。浅沟槽隔离结构位于基板中且邻接主动区。第一栅极结构与第二栅极结构位于主动区上,其中第一栅极结构在基板上的垂直投影区及第二栅极结构在基板上的垂直投影区与浅沟槽隔离结构分隔。第一接触件与第二接触件分别位于第一栅极结构与第二栅极结构上。借此,本发明的半导体结构,通过上述的结构,可避免尖角圆化效应的问题,因此可以改善半导体结构的稳定性与效能。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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